Корпусирование интегральных схем

品質:

ロシア語版ウィキペディアの記事「Корпусирование интегральных схем」の品質点は 16.5 点です（2024年8月1日現在）。 この記事には 2 の参考文献と 6 のセクションが含まれています。

この記事は日本語版の中で最も質が高いです。 ただし、この記事で最も人気のある言語バージョンは英語版です。

記事「Корпусирование интегральных схем」の作成以来、その内容はロシア語版ウィキペディアの登録ユーザー 20 名によって書かれ、すべての言語のウィキペディア登録ユーザー 226 名によって編集されました。

この記事はロシア語版ウィキペディアで 53 回引用され、すべての言語でも 557 回引用されています。

2001 年からの著者の最も関心の高いランキング:

• 地元（ロシア語版）：2011年12月に22860位
• グローバル：2021年9月に76949位

2008 年の最高人気ランキング:

• 地元（ロシア語版）：2012年2月に186165位
• グローバル：2010年6月に78720位

WikiRank データベースには、この記事に関する 10 の言語バージョンがあります(考慮された 55 のウィキペディア言語版のうち)。

品質と人気の評価は、2024年8月1日のウィキペディアのダンプに基づいています (前年の改訂履歴とページビューを含む)。

以下の表は、最高品質の記事の言語バージョンを示しています。

#	言語	品質等級	品質スコア
1	日本語版 (ja) パッケージ (電子部品)		60.7478
2	英語版 (en) Integrated circuit packaging		57.8376
3	中国語版 (zh) 集成电路封装		25.0024
4	カタルーニャ語版 (ca) Encapsulat dels circuits integrats		24.5931
5	ロシア語版 (ru) Корпусирование интегральных схем		16.5464
6	ペルシャ語版 (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		14.7507
7	インドネシア語版 (id) Pengemasan sirkuit terpadu		11.0649
8	フランス語版 (fr) Encapsulation (électronique)		3.6214
9	ドイツ語版 (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		2.9431
10	ウクライナ語版 (uk) Корпусування мікросхем		1.799

次の表は、記事の最も一般的な言語バージョンを示しています。

#	言語	人気賞	相対的人気度
1	日本語版 (ja) パッケージ (電子部品)		1 532 128
2	英語版 (en) Integrated circuit packaging		871 560
3	ドイツ語版 (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		96 016
4	中国語版 (zh) 集成电路封装		83 839
5	ロシア語版 (ru) Корпусирование интегральных схем		41 330
6	フランス語版 (fr) Encapsulation (électronique)		11 501
7	ウクライナ語版 (uk) Корпусування мікросхем		5 112
8	カタルーニャ語版 (ca) Encapsulat dels circuits integrats		1 775
9	ペルシャ語版 (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		710
10	インドネシア語版 (id) Pengemasan sirkuit terpadu		47

次の表は、先月で最も人気のあった記事の言語バージョンを示しています。

#	言語	人気賞	相対的人気度
1	英語版 (en) Integrated circuit packaging		2 885
2	日本語版 (ja) パッケージ (電子部品)		1 059
3	中国語版 (zh) 集成电路封装		896
4	ロシア語版 (ru) Корпусирование интегральных схем		224
5	ドイツ語版 (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		202
6	フランス語版 (fr) Encapsulation (électronique)		25
7	ウクライナ語版 (uk) Корпусування мікросхем		10
8	ペルシャ語版 (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		9
9	インドネシア語版 (id) Pengemasan sirkuit terpadu		9
10	カタルーニャ語版 (ca) Encapsulat dels circuits integrats		6

次の表は、著者の関心が最も高い記事の言語バージョンを示しています。

#	言語	著者の関心賞	著者の相対的関心
1	英語版 (en) Integrated circuit packaging		95
2	日本語版 (ja) パッケージ (電子部品)		57
3	ドイツ語版 (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		20
4	ロシア語版 (ru) Корпусирование интегральных схем		19
5	フランス語版 (fr) Encapsulation (électronique)		14
6	中国語版 (zh) 集成电路封装		8
7	ウクライナ語版 (uk) Корпусування мікросхем		6
8	カタルーニャ語版 (ca) Encapsulat dels circuits integrats		4
9	ペルシャ語版 (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		2
10	インドネシア語版 (id) Pengemasan sirkuit terpadu		1

次の表は、先月に著者の関心が最も高かった記事の言語バージョンを示しています。

#	言語	著者の関心賞	著者の相対的関心
1	カタルーニャ語版 (ca) Encapsulat dels circuits integrats		0
2	ドイツ語版 (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		0
3	英語版 (en) Integrated circuit packaging		0
4	ペルシャ語版 (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		0
5	フランス語版 (fr) Encapsulation (électronique)		0
6	インドネシア語版 (id) Pengemasan sirkuit terpadu		0
7	日本語版 (ja) パッケージ (電子部品)		0
8	ロシア語版 (ru) Корпусирование интегральных схем		0
9	ウクライナ語版 (uk) Корпусування мікросхем		0
10	中国語版 (zh) 集成电路封装		0

次の表は、引用数が最も多い記事の言語バージョンを示しています。

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